快科技4月13日讯息，日本先进半导体制造商Rapidus书记，其半导体封装制程的试产线矜重启用。

该试产线位于北海谈千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发体式的中枢部分。体式建立在精工爱普生千岁工场内，此前已小范畴试制600mm×600mm的RDL中介层居品。

Rapidus规划通过新时代将AI芯片的坐蓐效果提高10倍以上。据日经新闻报谈，该公司接纳边长为600毫米的正方形玻璃基板。更大尺寸和更少材料损失，使单块基板可坐蓐的中介层数目达到以往的10倍。

时代道路方面，王者荣耀下注平台(中国)官网Rapidus策动明确。公司规划在2027财年下半年结束2nm制程大范畴量产，届时月产能瞻望达到20000至25000片晶圆。初期月产能为6000片，规划在量产后约一年内提高至2.5万片。

4月11日，爱游戏Rapidus同步启用了分析中心。该中心位于2nm晶圆厂IIM-1旁，可容纳起初进的电子显微镜，进行物理分析、环境与化学分析、电学表征和可靠性测试。分析中心与产线相邻布局，结束制造与分析的及时闭环考证。

资金层面，日本政府抓续加码。4月11日，日本经济产业省批准向Rapidus追加拨款6315亿日元。至此，日本政府在2022至2026年度对Rapidus的累计研发救助总和达2.354万亿日元。

Rapidus由丰田、索尼、软银、铠侠、NTT、电装、NEC等8家日本企业于2022年底麇集组建，负责下一代半导体的研发和坐蓐。

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